四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳也一樣,比如我們公司生產的鋼瓶裝四氟化碳在14MPA的氣壓下也是液態的,在正常大氣壓下就是氣態的,四氟化碳是有一定毒性的應該不能用作呼吸。產品經除塵,堿洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等雜質、再經脫水可獲得含量約為85%的粗品。將粗品引入低溫精餾釜中進行間歇粗餾,通過控制精餾溫度,除去O2、N2、H2,得到高純CF4。
由碳與氟反應,或一氧1化碳與氟反應,或碳化硅與氟反應,或氟石與石油焦在電爐里反應,或二氟二氯甲1烷與氟化1氫反應,或四氯化1碳與氟化銀反應,或四氯1化碳與氟化1氫反應,都能生成四氟化1碳。吸入四氟1化碳的后果與濃度有關,包括頭1痛、惡心、頭昏眼花及心1血管系統的破壞(主要是心臟)。長時間接觸會導致嚴重的心臟破壞。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-O2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
隨著芯片制程向7納米邁進,細微雜質對芯片的損害更為明顯,電子產業對高純電子氣體的純度要求進一步提高,在此背景下,我國高純四氟化碳生產技術與產品質量仍有提升空間。四氟化碳是一種鹵代烴,化學式CF4。它既可以被視為一種鹵代烴、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1?nm), β = 118.73° 。高純四氟化碳在常溫常壓條件下化學性質穩定,高純四氟化碳是一種高純電子氣體,在電子產業中需求量大。
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